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HL-3DS+
HL-3DS+
拍照式三维扫描仪
拍照式三维扫描仪(HL-3DS+)采用新型编码校定技术,该技术是对三维摄影测量技术的核心掌握与应用,降低物理畸变提高了原始三维数据扫描精度。采用外差法多频相移光栅技术,提高扫描点云质量。真正拥有蓝光装置扫描系统,同时拍照式三维扫描仪扫描数据点间距可达0.01mm,适合精细工件扫描;采用新型核心设计理念,应用碳纤维材料,提高产品工作时的稳定性。
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产品特点
核心测量技术
核心测量技术
  • 采用外差法多频相移光栅技术,更为先进可靠
扫描精度高
扫描精度高
  • 多角度编码校准,单幅精度高达±0.006mm
专利技术
专利技术
  • 应力变形小、热稳定性好,极大提高全局拼接精度5-20倍
数据质量好
数据质量好
  • 进口原装镜头,扫描噪点率极低,百万级工业镜头,光学畸变小
规格参数
产品型号HL-3DS+
扫描方式非接触式三维扫描(拍照式三维扫描)
投影、光栅技术微结构光投影、外插法多频相移技术
校准技术环形编码校准(13步)

单幅扫描范围

(mm)

独立模式400×300
100×75
调节模式200×150
50×40
单幅测量精度(mm)±0.006
单面扫描时间(S)<5,<3
拼接方式全自动智能拼接,手动特征拼接
可扫描物体范围(mm)10~4000
平均采样点距(mm)0.01-0.47
工业三维摄影测量(精度)支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入(≤±0.04mm/4m)
工业相机分辨率(像素)300万像素;500万像素;800万像素
相机角度(度)18度,27度,32.5度
工业镜头(mm)8,12,16,25,35 根据型号配置
校准单元金属/玻璃/花岗岩
工业操作台移动式三脚架/专业工作台/重型操作架
数据输出格式ASC,STL,PLY,IGES
操作系统windows xp/windows 7/windows 10  32位/64位  中文/英文
光源、能量(W)标准 100 W卤素灯LED ,50 W 高能LED(White);高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯
标定板正方形花岗岩材质标定板
工作温度、电源0~40℃、100~240V AC
检测报告计量质量检测研究院出具的设备精度检测报告、标定版精度检测报告
相机平台前后360度自由调校平台


扫描装置
系统尺寸(mm)580x150x125
系统重量(Kg)3.3


质量保证
摄影测量功能,使扫描精度更高,技术水平优于同行业